功率驱动设计的当前挑战
电源转换系统设计人员在为功率驱动选择栅极驱动解决方案时面临一种困境——虽然固定栅极驱动电压解决方案简单易于实现,但缺乏灵活性,无法满足不同晶体管技术的要求。例如,
IGBTs、Si 和
SiC MOSFET 的最佳栅极电压各不相同,因此在使用新一代晶体管时,可能需要使用栅极驱动电路或重新设计整个功率驱动。
IGBT 通常需要 +15 V 至 +20 V 的正栅极电压才能完全导通。为了实现快速关断并防止误触发,IGBT 还需要 -5 V 至 -15 V 的负栅极电压。相比之下,Si MOSFET 对栅极电压的要求较低,通常需要 +10 V 至 +15 V 的电压导通,0 V 至 -5 V 的电压进行关断。SiC MOSFET 具备高开关速度和低导通电阻,其栅极电压接近 IGBT 的要求,而有些器件需要高达 +25 V 的电压才能达到最佳性能。如果对多个晶体管采用固定的栅极驱动电压解决方案,则可能会因栅极电压不足或过高而导致性能不理想、损耗增加和故障。因此,设计人员可能需要针对每种晶体管类型使用专门的栅极驱动器电路,这不仅增加了整体系统的复杂性,还增加了成本和电路板占用空间。
提升开关频率和电压以提高效率和功率密度确实带来了诸多挑战。更高的频率意味着需要更快的开关转换,这可能会导致电磁干扰 (EMI) 和噪声问题增加。更快的开关边沿(高 dv/dt 和 di/dt)可以通过电路的寄生电容(包括晶体管封装、PCB 走线和隔离屏障)耦合噪声。这种噪声会干扰栅极驱动电路的正常工作,导致意外开关,甚至增加功耗和设备故障的风险。
为实现更快的开关,使用高性能元器件的成本则更高,设计人员必须根据应用和市场需求在成本和性能之间找到平衡。例如,设计人员可能会在注重成本的消费应用中选择成本较低的 Si MOSFET 或 IGBT。这种选择以牺牲效率和性能为代价,但却是更经济的解决方案。另一方面,在要求高性能的
工业或者
汽车应用中,选择昂贵的 SiC MOSFET 可能更为合理,以达到效率、可靠性和功率密度的基准。
缩减整体系统尺寸是功率驱动设计的另一重大挑战。随着功率密度的重要性日益增加,设计人员必须找到实现更大程度微型化和无缝集成栅极驱动电路的方法,同时又不影响性能或可靠性。遗憾的是,标准栅极驱动解决方案依赖于离散元件和独立电源,这会占用本就有限的电路板空间并使设计变得复杂。离散栅极驱动电路由以下部分组成:栅极驱动 IC、隔离电源、电阻器、电容器、二极管等无源元器件。只有在仔细考虑功率耗散、热管理和信号完整性等因素后,才能选择和放置 PCB 上的每个元件。随着功率驱动中晶体管数量不断增加,栅极驱动电路的复杂性和尺寸也随之增加。