SiC 和 GaN 是宽带隙 (WBG) 半导体材料,因其开关更快且损耗更低,相较于传统硅 (Si) 在电力电子应用领域更具优势。对于需要关键考量高效率和高功率密度的应用来说,这类材料的市场占有率正在不断增加。早期采用者因技术而异。 技术更为成熟的 SiC 已基本取代 Si IGBTs,用于为电动汽车的牵引逆变器供电,而 GaN 技术在笔记本电脑和类似设备的充电器应用方面也取得了巨大成功。

| 系列 | |||||||
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| 1 |
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R24C2T25
重点
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| 2 |
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RA3
重点
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| 3 |
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RKZ-xx2005
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| 4 |
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RP-xx06
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| 5 |
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RxxP06
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| 6 |
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RxxP21503
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| 7 |
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RxxP22005
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