若要最大限度提升系统性能,就需要最大限度提升电源子系统的性能,包括所有电源、电源转换设备、滤波器、保护设备及其互连装置,如连接器、电线、电缆、电路板迹线等。
需要考虑的指标包括尺寸、重量和功率 (SwaP) 或 SwaP-C(如果包括成本)。
三维电源封装 (3DPP®) 是一种先进的封装技术,可支持功率转换设计人员将许多先进技术纳入高密度集成器件中,同时优化 SWaP-C。3DPP 采用尖端的组装工艺,在最大限度提高功率密度的同时尽量减少占用空间。将 3DPP 应用于表面贴装 DC/DC 转换器时,打造出的解决方案不仅具备出色的性能,还能达到极高的功率密度和极小的占用空间。最终,电源转换产品的尺寸相比其他电源转换模块要小很多,并且仍保持了高效率及极小的占用空间。
3DPP 技术支持将所需元器件直接安装到引线框架上,无需内部印刷电路板 (PCB),从而减小模块内所需的空间。尺寸减小后,工程师和设计人员可采用集成电源转换模块打造更为简化的 PCB 设计,而无需采用成本更高的
定制转换器设计。
当然,若要应用 3DPP 技术,制造工艺要取得多项进步。比如,要能够嵌入无源和有源器件,能够融入倒装芯片技术,以及能够通过技术手段最大程度减少由内部封装互连(如引脚、凸块和焊盘)引起的电感和电容寄生。同时,还要推动
电感器和变压器等平面磁性器件的开发,以便能够以紧凑的外形构建更清洁、控制更严格、可重复使用且可靠坚固的磁性元器件。