RPX-0.5Q und RPX-1.5Q DC/DCs jetzt nach AEC-Q100 Grade 1 qualifiziert
15.06.2022
Unsere neue RPX-0.5Q und RPX-1.5Q DC/DC-Serien sind nun gemäß den Anforderungen von AEC-Q100 Grade 1 qualifiziert, was Anwendungen in der Automobilindustrie eröffnet und ein zusätzliches Maß an Vertrauen für den Einsatz der Produkte in anderen Bereichen mit hoher Zuverlässigkeit, wie z.B. in der Industrie, Medizintechnik und IT-Infrastruktur, schafft.
Die als RPX-0.5Q und RPX-1.5Q bezeichneten DC/DCs liefern 0,5A bzw. 1,5A von einem Eingang bis zu 36V mit einem trimmbaren Ausgang von 0,8V bis 30V.
Die Bauteile befinden sich in einem bleifreien, thermisch optimierten, umspritzten QFN-Gehäuse mit einer Größe von nur 3 x 5 x 1,6 mm und verfügen über RECOMs "3D-Power-Packaging"-Techniken, einschließlich der internen Flip-Chip-on-Leadframe (FCOL)-Konstruktion. Die Produkte verfügen jetzt über „wettable flanks“ für die automatische optische Inspektion (AOI), wie sie von der Automobilindustrie gefordert wird. Dies sorgt für einen geringen Wärmewiderstand des Gehäuses und eine kostengünstige Fertigung, die einen kühlen Betrieb und wettbewerbsfähige Endproduktpreise ermöglicht. Der Betrieb ist bis zu einer Umgebungstemperatur von 125°C mit entsprechender Leistungsreduzierung möglich. Der hohe Wirkungsgrad von über 90% wird auch bei geringer Last beibehalten und trägt zur Erfüllung der Ökodesign-Ziele bei.
Die Produkte verfügen über eine integrierte Drosselspule und benötigen nur für die Anwendung skalierte Eingangs- und Ausgangskondensatoren, um vollständig zu funktionieren. Umfassender Schutz ist inbegriffen: Unterspannung am Eingang, Kurzschluss, Überstrom und Übertemperatur. Ein/Aus-Steuer- und Synchronisationseingänge sind ebenso wie ein „Power-Good“-Ausgang vorhanden. Die FCOL-Konstruktion bietet eine niedrige EMI-Signatur mit inhärenter Abschirmung, aber wenn eine externe Filterung erforderlich ist, wird dies durch den Hoch- und Festfrequenzbetrieb erleichtert.
Für beide Produkte sind Evaluierungsmodule erhältlich.
Die Bauteile befinden sich in einem bleifreien, thermisch optimierten, umspritzten QFN-Gehäuse mit einer Größe von nur 3 x 5 x 1,6 mm und verfügen über RECOMs "3D-Power-Packaging"-Techniken, einschließlich der internen Flip-Chip-on-Leadframe (FCOL)-Konstruktion. Die Produkte verfügen jetzt über „wettable flanks“ für die automatische optische Inspektion (AOI), wie sie von der Automobilindustrie gefordert wird. Dies sorgt für einen geringen Wärmewiderstand des Gehäuses und eine kostengünstige Fertigung, die einen kühlen Betrieb und wettbewerbsfähige Endproduktpreise ermöglicht. Der Betrieb ist bis zu einer Umgebungstemperatur von 125°C mit entsprechender Leistungsreduzierung möglich. Der hohe Wirkungsgrad von über 90% wird auch bei geringer Last beibehalten und trägt zur Erfüllung der Ökodesign-Ziele bei.
Die Produkte verfügen über eine integrierte Drosselspule und benötigen nur für die Anwendung skalierte Eingangs- und Ausgangskondensatoren, um vollständig zu funktionieren. Umfassender Schutz ist inbegriffen: Unterspannung am Eingang, Kurzschluss, Überstrom und Übertemperatur. Ein/Aus-Steuer- und Synchronisationseingänge sind ebenso wie ein „Power-Good“-Ausgang vorhanden. Die FCOL-Konstruktion bietet eine niedrige EMI-Signatur mit inhärenter Abschirmung, aber wenn eine externe Filterung erforderlich ist, wird dies durch den Hoch- und Festfrequenzbetrieb erleichtert.
Für beide Produkte sind Evaluierungsmodule erhältlich.
Anwendungen
| Serie | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
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RPX-0.5Q
Fokus
|
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| 2 |
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RPX-0.5Q-EVM-1
Fokus
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| 3 |
|
RPX-1.5Q
Fokus
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| 4 |
|
RPX-1.5Q-EVM-1
Fokus
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