3D パワーパッケージング（3DPP）

ポッドキャスト書き起こし

ジェフ：RECOM のパワフル・ポッドキャストへようこそ。本番組では新技術トピックや新製品について解説していきます。司会を務める製品担当のジェフ・ドイッチマンです。0.25 ワットから 1000 ワットまで、産業機器、新型 IoT 機器、医療グレードの高性能デバイスなど、あらゆる電力用途に RECOM が対応します。
今回のエピソードでは、小型面実装型 DC/DC コンバータ新シリーズを取り上げます。ピーター、この新しい開発コンセプトについて詳しく教えてください。

ピーター：ジェフ、RECOM は長年、最先端の面実装コンバータを幅広くラインナップすることを目標としてきました。これらの新製品には3DPPという名称を付けています。

ジェフ：先進的な響きですね。3DPP の正式名称は何ですか？

ピーター：3D Power Packaging（3 次元パワーパッケージング）の略称です。基本的に、先進的な新組立工法を導入することで実装面積を最小限に抑え、性能を最大化させています。

ジェフ：素晴らしいです。この新しい組立プロセスの根本的な考え方を教えてください。

ピーター：内部基板（内部 PCB）を廃止し、部品を直接リードフレームに実装する構造を採用しています。これにより外形サイズを小型化できるだけでなく、放熱設計も改善されます。

ジェフ：画期的ですね。どれほど小型化できるのでしょう？

ピーター：非常にコンパクトです。先日新たにスイッチングレギュレータ RPX-1.0を発売しました。外形寸法はわずか 3×5mm、高さ 1.6mm で、出力電流 1A に対応した高電力密度モデルです。

ジェフ：IC 並みに小型ですね。この製品を使用する際、追加の設計作業が多く発生するのでしょうか？

ピーター：いえ、エンジニアの設計負担は極めて少ないです。大半のコンバータにはコンデンサや抵抗など外付け部品が数点必要ですが、主要な回路設計は製品出荷段階までに完了しています。

ジェフ：大変便利です。EMC（電磁適合性）性能はどうでしょうか？

ピーター：内部にフィルタ回路を大半搭載してノイズ対策を実施しており、仕様選定が難しいインダクタも内蔵しています。リードフレーム構造によりスイッチング電流のループ長が短くなるため、自然と EMI（電磁干渉）の発生が抑えられます。

ジェフ：各種仕様が組み合わさり、堅牢なソリューションになっていることがよく分かりました。絶縁型のラインナップは用意されていますか？

ピーター：はい。現在発売中の RxxCTxxS は医療規格認証取得品で、5kVAC の強化絶縁耐圧を備えています。同シリーズの汎用モデルもまもなく発売予定です。

ジェフ：良いですね。非絶縁タイプの製品は？

ピーター：非絶縁タイプも多数取り揃えており、RPM シリーズや RPX シリーズなどが該当します。さらに新製品も開発中です。多種多様な入力電圧に対応し、各出力電力帯域で高精度な出力電圧安定化を実現します。

ジェフ：ラインナップが充実していますね。評価ボードは用意されていますか？

ピーター：ご質問ありがとうございます。大半の 3DPP 製品に対応した評価ボードを製作しています。エンジニアが試作基板を迅速に作成し、自身の設計内でコンバータの動作検証を行えます。詳細は営業担当へお問い合わせいただくか、公式ウェブサイトをご確認ください。

ジェフ：製品の小型サイズと高性能を確認できる便利なツールですね。ピーター、詳しい解説をありがとうございました。これにて今回の RECOM パワフル・ポッドキャストは終了です。次回も RECOM 製品に関する有益な情報をお届けしますので、ぜひご視聴ください。サンプル請求や価格に関するお問い合わせは、各地域の営業担当までご連絡ください。技術的なご質問やご要望には、アプリケーションエンジニアがいつでも対応いたします。問い合わせメールアドレスはtechsupportamericas@recom-power.comです。 それでは、良い一日を。RECOM powers your products!